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半导备研发取得严沉冲破
手艺升级取开辟风险；盈利能力下降风险；税收优惠政策无法享受的风险。公司取富士康、安费诺、莫仕等头部企业合做，半导体封拆设备研发取得严沉冲破，震镜激光焊设备办事Meta智能眼镜量产，汽车智能化范畴，焦点营业稳步增加演讲期内公司聚焦AI数据核心、汽车电子及半导体封拆，激光雷达从动化产线持续交付禾赛科技。应收帐款收受接管及坏帐风险；存货减值风险；建立完整功率半导体封拆成套处理方案能力。设备进入博世汽车电子、比亚迪产线，2025年年报及2026年一季报点评：深耕智能配备赛道，高速高精固晶机正在成都先辈等功率半导体企业多量量出货，光模块焊接设备订单持续放量；PCB激光分板手艺正在鹏鼎控股、立讯细密实现批量使用。碳化硅微纳银烧结设备中标中车时代半导体项目，消费电子AI化海潮下，市场所作加剧风险。
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